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堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
景旺电子数字化升级 解供应链管理新痛
4月23日，以"数字化升级新动能 构建企业协同运营中台"为主题的致远互联2019全国巡展走进深圳，近千人汇聚一堂与致远互联一道共同探讨企业在数字化升级过程中所面临的困境，以及企业如何借助协同运营中台提 ...查看更多
CES2019展会的创新电池和压力传感器技术
Tracy Liu是香港纳米先进材料研究所（Nano Advanced Materials Institute ，以下简称为NAMI）的研发总监。 在CES 2019展会上，Tracy Liu讨论了N ...查看更多
上海嘉捷通《多层刚柔结合印制板的研发与制造》项目今验收
上海市经济信息化委在2017年度下发《关于上海市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发【2017】23号），上海印制电路行业协会收到这项通知后，在上海地区积极组织行业 ...查看更多
中京电子拟2.7亿收购元盛电子45%股权
中京电子5月12日晚间公告，公司拟以发行可转债、股份及支付现金的方式，购买珠海元盛电子科技股份有限公司45%股权并募集配套资金，此次交易对价暂定为2.7亿元，未构成重大资产重组。公司股票自5月13日起 ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
